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浙江大学信电学院III-V光子集成芯片课题组2020年博士后招聘计划

时间:2020-05-09来源:中国博士人才网 作者:佚名

一、课题组简介

III-V光子集成芯片课题组是由浙江大学教授,博导,海归博后和一群优秀的博士、研究生、研究员组成的团队。课题组研究内容聚焦在研发高性能半导体激光器及研究光子集成芯片技术。化合物半导体光子集成技术在未来具有广泛的应用前景,应用领域包括高容量光纤数据通信,高速光学采样,超快光学信号处理,光学计量,光学生物传感,太赫兹成像,高速太赫兹通信等。本课题组致力于为未来10年内潜在的大规模市场需求提供紧凑、低成本、高可靠性的新型芯片解决方案。课题组研究方向兼顾技术前沿性与产业实用性,其研发的半导体激光芯片可应用在与现代社会未来科技发展方向紧密结合的核心芯片技术领域。

二、职位描述

现需招聘参与课题组研究半导体激光器及集成芯片技术的博士后,研发应用方向含高速光通信,光学检测,光学传感,高速光采样等领域。在工作过程中,可参与并熟悉国际前沿的半导体激光芯片研发工作,锻炼开拓科研思维,以及科研实验动手能力,提升自我工程水平。该领域为前沿性工程技术研究,涉及国内有重大需求的光通信芯片技术,相关产品技术用户涉及中兴,海信,阿里,腾讯等主要通信设备以及互联网运行商,有较好的职场发展空间。具体工作内容包括:

1. 负责组内承担的各类国家以及地方科研项目(如之江实验室,各类横向课题等)的推动执行工作。协助项目申请书编写,协助辅导组内研究生日常学习与科研工作。

2. 负责光电半导体芯片器件仿真与设计,优化设计集成芯片的流片。设计,半导体工艺优化,测试,数据分析等。

广东11选五 3。 负责设备采购,搭建实验平台。

三、岗位要求

广东11选五 1。 年龄不超过35周岁,国内外知名高校取得博士学位或应届毕业博士生,获得博士学位一般不超过三年。电子信息工程、应用物理、光电子技术等相关专业博士学位。

2. 有直接光电半导体芯片研发经历,已在国内外器件刊物发表相关研究论文者优先。

3。 具有独立的科研工作能力,具有团队协作精神与创新能力,热爱科研,有志于在半导体芯片前沿领域长期发展。

四、工资待遇

1. 工资及福利待遇(含五险一金)按浙江大学博士后相关规定执行,薪酬根据候选者条件,每年可达20万至30万元。

2. 工作优秀者课题组提供额外年终奖励。

3. 支持申报国家自然科学基金、博士后科学基金以及“博新计划”。

4. 工作成绩突出者,期满后可按照浙江大学规定申报教职岗位。

5. 可申请租住学校教师公寓。

五、申请

请提供个人简历,本科、研究生成绩单,以及代表性文章,相关个人能力说明。

联系人林靓靓linliangliang@zju.edu.cn(邮件主题标明为“姓名+应聘岗位 ”)

为防止简历投递丢失请抄送一份至:boshijob@126.com(邮件标题格式:应聘职位名称+姓名+学历+专业+中国博士人才网)

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